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车规级SiC模块银烧结工艺解决方案
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车规级SiC模块银烧结工艺解决方案
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275
2023-08-28
类型:
PPT
页数:
12
日期:
2023-08-28
会议:
第十五届汽车动力系统技术年会
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作者
游志
苏州宝士曼半导体设备有限公司
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